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OPPO：自研芯片未来将商用 折叠屏手机正在准备中

2019年12月11日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论
目前，拥有芯片设计研发能力的手机厂商屈指可数。此前有消息，继华为、小米之后，国产手机厂商oppo也在自研芯片。 据外媒报道，oppo在欧盟知识产权局申请了名为&ldq

目前，拥有芯片设计研发能力的手机厂商屈指可数。此前有消息，继华为、小米之后，国产手机厂商oppo也在自研芯片。

据外媒报道，oppo在欧盟知识产权局申请了名为“oppo m1”的商标，同时还有消息称，oppo正在与联发科、高通的工程师合作，帮助他们开发m1芯片。据悉这款芯片是一款协处理器。

在今天的oppo未来科技大会后采访环节中，oppo副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示，oppo已具备芯片级能力，此前传闻的m1芯片未来有可能用在oppo产品之中。

刘畅表示，oppo已经具备芯片级的技术能力，比如vooc闪充的芯片就是oppo自研。传闻中的m1芯片也在计划之中，未来可能会在oppo产品中商用。

此外，刘畅还认为，手机的未来形态一定是折叠屏。目前，oppo折叠屏产品正在研发中，已在折叠屏技术和专利上已有很多储备。

谈及是否会研发操作系统，他表示，oppo会根据用户和产品需要什么，进而去拥有什么样的能力。

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