半导体巨头博通宣布,基于台积电7nm工艺,打造了全新的tomahawk 4网络芯片,可以单芯片承载64口400gbps(40万兆)或256口100gbe(10万兆)交换和路由服务。
该芯片集成了多达310亿颗晶体管,功耗比同样效用的解决方案低了75%,吞吐量是竞品的两倍。
按照博通的说法,这颗网络芯片采用4核设计,arm方案,主频1ghz。
博通表示,它的许多主要客户已经在试用搭载tomahawk 4芯片的设备,包括阿里巴巴云(alibaba cloud)、谷歌云(google cloud)、微软(microsoft)、腾讯(tencent)和优步。
阿里巴巴云智能(alibaba cloud intelligence)网络副总裁yiqun cai表示,该公司与broadcom在tomahawk 4产品上进行了密切合作,该公司正在加快采用100/200/400 gbe以太网解决方案的能力。
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