高通骁龙865发布了，性能轻取安卓阵营桂冠，而善于打时间差的华为下一代麒麟旗舰也开始频繁曝料，不出意外将在明年下半年的mate 40系列上首发。
麒麟990 5g处理器采用了台积电7nm euv工艺，集成103亿个晶体管，移动soc中首次过百亿，芯片面积为113.31平方毫米，算下来每平方毫米大约9090万个晶体管。
华为下一代旗舰soc据说会叫做麒麟1020，代号巴尔的摩(baltimore)，曝料称相比于麒麟990性能可提升多达50％，主要原因是cpu架构从a76跨代升级到a78，领先高通骁龙865、联发科天玑1000里使用的a77，同时标配集成5g基带。
麒麟1020几乎锁定采用台积电5nm工艺，晶体管密度自然将大大提升，最新消息称每平方毫米有望达到1.713亿个左右，对比麒麟990 5g增加了接近90％。
5nm将是台积电的又一个重要工艺节点，使用第五代finfet晶体管技术，euv极紫外光刻技术也扩展到10多个光刻层，并分为n5、n5p两个版本，前者相比于n7 7nm工艺性能提升15％、功耗降低30％，后者在前者基础上继续性能提升7％、功耗降低15％。
台积电目前正在试产5nm，，最高可超90％，预计在明年上半年投入大规模量产。
如对本文有疑问， 点击进行留言回复！！
谷歌自研SoC流片：5nm工艺8核设计、Pixel手机明年将率先搭载
三星Exynos新旗舰处理器曝光：5nm工艺、A78+G78最强公版架构
我要评论
网友评论