12月16日消息，realme为新机真我x50 5g预热。
它搭载高通骁龙765g移动平台，这是第三款骁龙765g机型（redmi k30 5g、oppo reno3 pro）。
它基于7nm+euv工艺制程打造，高通称功耗降低35%，集成了5g基带（骁龙x52），支持sa、nsa双组网方式。
更重要的是，骁龙765g采用与高通骁龙855相同的cpu架构（kryo 475 cpu），gpu为adreno 620，性能提升32%。
此外，realme真我x50 5g采用了挖孔屏方案，这是realme首款挖孔屏机型。
根据官方公布的海报，realme真我x50 5g采用了双孔全面屏方案，至于是lcd还是oled暂时不得而知。
realme创始人兼首席执行官李炳忠表示，realme全面拥抱5g时代，2020年国内市场不再推出4g手机，全系产品将支持5g网络。
realme cmo徐起在央视采访时表示，明年是5g大年，realme已经做好了全线切向5g的准备。
该机将于1月份正式发售，发布会可能会在明年年初举行。
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