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联发科本月发布第二款Sub 6GHz 5G基带:毫米波产品明年下半年亮相

2019年12月20日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论

自觉在4g上有些落后并且追赶辛苦的联发科早早投入了5g研发,且已经带来m70基带和5g集成soc天玑1000(mt6889)。

消息称,联发科将在12月25日发布旗下第二款5g基带,依然覆盖的是sub 6ghz频段,也就是主要面向亚洲尤其是中国市场。

对于技术要求更高的mmwave毫米波产品,爆料指出联发科的规划是明年下半年推出。

毫米波是西方5g的主要承载频段,高频、干扰少的特点可满足5g大带宽、低延迟的天然要求。我国的5g网络在中前期部署中以sub 6ghz为主,后期可能会转向毫米波。

以天玑1000为例,它已经是全球首款支持双载波聚合的5g单芯片,可聚合两个100mhz载波从而获得200mhz带宽,藉此成为全球速度最快,6ghz以下波段下行速度最高4.7gbps,上行速度最高2.5gbps,同时使得5g信号覆盖能力提升30%。

此外,天玑1000的m70基带还支持nsa/sa双模、tdd/fdd双制式自然不在话下,它还领先支持5g+5g双卡双待,而且支持nsa+sa、sa+sa的任意组合,可同时体验不同的5g网络,当然也支持4g+5g双卡双待。

联发科本月发布第二款sub 6ghz 5g基带:毫米波产品明年下半年亮相

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