据韩媒报道，韩国dap公司已于月初开始为三星galaxy s11系列手机量产供货pcb主板。
此前，三星高端手机的pcb板子主要由自家三星电机提供，但今年三星电机削减了pcb产量，同行lg电子更是关闭了pcb业务。
由于dap的pcb板子在低价手机上的份额较高，此次打入s11供应链，将有助于其改善收入和利润状况。
手头资料显示，galaxy s11系列将采用120hz高刷新率amoled全面屏，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备lpddr5内存+ufs 3.0闪存，后置主摄升级为108mp像素的isocell bright hm1，电池容量达到5000mah，运行android 10。
和galaxy s10+对比，galaxy s11+在性能、影像、屏幕方面都有大幅升级，预计明年2月中旬左右发布。
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