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微软双屏Surface Neo？Intel 3D封装5核心亮相：频率仅1.4GHz

2020年01月07日  | 移动技术网科技  | 我要评论

去年的ces上，intel宣布了全新的3d foveros立体封装技术和首款产品lakefiled，微软双屏设备surface neo、三星笔记本galaxy book s都会采纳它，但都要到今年晚些时候才会上市。

去年9月份的时候，lakefiled曾经出现在3dmark数据库，5个核心，核心频率2.5-3.1ghz，看起来很可能对应三星galaxy book s笔记本。

现在，3dmark数据库里又看到了一款lakefild，还是5核心，但是频率只有区区1.0-1.4ghz，这么低难道就是surface neo？

可能性很大，毕竟这种双屏折叠设备体积有限，需要控制发热和功耗，处理器频率也不可能做太高。

微软双屏surface neo？intel 3d封装5核心亮相：频率仅1.4ghz

lakefield内部集成10nm工艺的计算die、14nm工艺的基础die两个裸片，提供一个高性能的sunny cove/ice lake cpu核心、四个高能效的tremont cpu核心(以上均为10nm)和4mb三级缓存，还有低功耗版11代核芯显卡(64个执行单元)、11.5代显示引擎、lpddr4内存控制器、i/o等模块。

该处理器的整体封装尺寸仅为12×12毫米，非常适合对于尺寸体积便携性、性能能效兼顾都有较高要求的移动设备。

intel还透露，今年底会推出升级版的lakefiled，不排除集成5g基带的可能。

微软双屏surface neo？intel 3d封装5核心亮相：频率仅1.4ghz

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