根据中国移动公告,近日,中移物联网公司向华为旗下的上海海思采购了200万套海思巴龙balong 711基带芯片。
巴龙711早在2014年就已发布,是海思最早研发的4g基带之一,由基带芯片hi2152、射频芯片hi6361、电源管理芯片hi6559三颗不同芯片组成套片,支持lte-fdd/lte-tdd/wcdma/gsm多模制式,面向物联网终端的低速率应用场景。
该方案得到了全球100多家主流运营商的认证,全球累计出货已经超过1亿套,已经广泛用于各行各业。
巴龙711也是海思第一款公开销售的基带方案,据称性价比非常有力,主要竞争对手是高通。
其实一直以来,华为海思的视频编解码、机顶盒、nb-iot等芯片均有对外销售,而且市场份额相当高,但是海思基带芯片此前几乎只供自用,只对外销售模组。
如对本文有疑问, 点击进行留言回复!!
谷歌自研SoC流片:5nm工艺8核设计、Pixel手机明年将率先搭载
三星Exynos新旗舰处理器曝光:5nm工艺、A78+G78最强公版架构
网友评论