继helio g90/g70后，联发科日前推出g80中阶芯片。
和g70一样，g80基于12nm工艺，设计为8核心。
具体来说，g80采用2+6“big.little”设计，大核是两颗cortex a75，频率2ghz，小核是6颗a55，频率1.8ghz。
gpu匹配mali-g52 mc2，频率950mhz，整颗芯片的性能与骁龙710接近。
除了最大支持8gb lpddr4x内存，helio g80同样搭载了“hyperengine”游戏引擎，其中一个功能就是可以在监测到网络连接慢时，智能切换lte和wi-fi。
此外，g80同样支持语音唤醒、多摄像头、硬件级电子防抖、滚动补偿等，不过没有像g90那样集成独立apu（ai运算单元）。
联发科表示，搭载g70/g80的手机最快本月在印度率先上市，进一步降低所谓游戏手机的门槛，其中realme c3已确定采用helio g70。
helio g系列芯片主要参数对比
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