3月14日消息，业内人士@手机晶片达人爆料，华为麒麟5nm芯片在东莞、北京等地验证进展顺利，芯片预计于8月份开始大规模交付，9月份举行芯片发布会。
之前@手机晶片达人爆料，麒麟新一代旗舰处理器代号为巴尔的摩。由于过去海思芯片内部代号通常会以国外城市命名，加上台积电的5nm制程工艺目前只有苹果和海思两个客户，所以可以确认麒麟新一代旗舰处理器已经进入流片验证阶段。
据悉，处理器芯片流片(tape out)分为流片前验证和流片后验证，去年9月份时候@手机晶片达人已经表示5nm的海思处理器已经正式流片，所以应该是流片完成后准备上开发板验证功能是否符合设计预期，然后再进入工程机测试阶段。
目前关于麒麟下一代旗舰处理器的正式命名暂时不得而知，有消息称它会命名为麒麟1020，也有消息称会命名为麒麟1000。
按照惯例，华为每一年的9月份会举行新一代麒麟旗舰处理器的发布会，然后再由mate系列首发。因此不出意外的话，mate 40系列将成为首批搭载5nm制程工艺处理器的机型，华为由于先发优势将会领先对手，值得期待。
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