3月17日当天，redmi k30 pro正式宣布，该机将于3月24日发布。
目前官方公布了k30 pro的性能、散热等方面，具体细节如下：
骁龙865：
骁龙865处理器，严格讲叫soc，相当于手机的引擎。
一方面它决定手机的速度流畅度，一方面很多新的体验依靠它实现，骁龙865是目前全球最快最先进的移动处理器之一。
它基于7nm工艺制程打造，由一颗超级核心+三颗性能核心+四颗效率核心组成，其中超级核心和性能核心基于cortex a77架构打造，最高主频分别为2.84ghz和2.4ghz，效率核心基于arm cortex a55架构打造，主频为1.8ghz。
图形处理方面，骁龙865集成adreno 650，整体性能较上一代提升25%。
lpddr5：
说的是内存，lp=low power低功耗，ddr是内存技术，5是说的第五代。前一代是lpddr4、4x，大概是几年前的技术。
到了2020年，内存技术迎来了全球升级，更新到了第5代，成本更高，速度更快。内存快的话，手机平时运行应用的时候就更流畅。
ufs3.1：
说的是闪存（可以粗略比方为电脑中的固态硬盘）。我们的应用和数据都存在于闪存当中。ufs3.1，也是2020年最新最快的闪存标准，闪存快的话，和文件存取相关的性能就快。
小米集团中国区总裁、redmi品牌总经理卢伟冰科普，redmi k30 pro采用了ufs 3.1闪存标准，write turbo技术把顺序读写速率最高提高到了750mb/s，还加入了全新省电技术，让终端更省电。
卢伟冰强调，ufs 3.1＞ufs 3.0（支持write turbo）＞ufs 3.0（不支持write turbo）。
液冷vc立体散热：
高性能下，核心器件就会发热，发热后性能就会打折扣。
提高散热的方式中，vc（均热板）是一种方案。它相当于将平面上的散热折叠成立体结构，官方称散热更快。
同时k30 pro的主板内还藏了9个测温点，测温准确，温度控制更准确。
官方总结：就是最新一代处理器、最新一代内存、最新一代闪存、散热效率更高。
今天redmi k30 pro微博发布会还将揭晓哪些细节？我们拭目以待。
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