3月24日下午两点，redmi k30 pro将隆重发布。
今天下午，官方揭晓，k30 pro在品质上完成自我超越，此次配备了双面康宁大猩猩5代玻璃，抗摔性提升1.5倍。支持ip53级生活防泼溅。外壳工艺上采用光雾同体的ag工艺，防划防指纹。
综合目前资料我们得知，redmi k30 pro采用了大面积叠板“三明治”主板设计。大部分安卓手机的“三明治”只有一小块，而k30 pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上。几乎整个主板都是“三明治”结构，在这种超高集成度的设计下，k30 pro的元器件密度达到了61颗/cm²。
卢伟冰表示，这样做的好处是在相同主板投影面积下，可以放置比单层主板多近一倍的元器件。就好像同样面积的土地，有人盖了“平房”，而k30 pro却盖了“楼房”。
核心配置上，redmi k30 pro采用弹出全面屏方案，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备lpddr5内存及ufs 3.1闪存，后置主摄为索尼imx686，变焦版还支持双ois光学防抖，支持33w闪充。
另外，k30 pro保留3.5耳机孔、红外遥控，支持nfc。
k30 pro的背部居中美学设计，灵感则来源于恒星系统，而镜头上的菲涅尔透镜纹理带来了深邃立体的光感视效。
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