当前位置: 移动技术网 > 新闻>创业新闻>投融资 > 芯片开发商国芯科技完成1.5亿元B轮融资 国投创合领投

芯片开发商国芯科技完成1.5亿元B轮融资 国投创合领投

2019年02月26日  | 移动技术网新闻  | 我要评论

a5创业网(公众号:iadmin5)2月26日报道,近日芯片产品设计开发商国芯科技完成1.5亿元b轮融资,领投方为国投创合。

国芯科技成立于2001年,以数字电视芯片起家,目前公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球,同时公司深耕人工智能领域,率先推出面向物联网的人工智能芯片,拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。

2015年国芯科技始进军人工智能领域。2017年又发布了物联网ai芯片gx8010。如今,该芯片已在智能音箱、智能家电、语音电视、儿童机器人等多个场景量产落地,服务了奇虎360、科大讯飞、思必驰、创维、tcl等企业。

据悉,本轮融资完成后,国芯将进一步加强在芯片、软件、算法等核心技术领域的投入,加速新产品研发,为业界推出更多创新并实用的产品。

如对本文有疑问, 点击进行留言回复!!

相关文章:

验证码:
移动技术网