春节假期刚刚结束,一年一度的mwc2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年最重要的展会,mwc绝对是行业关注的重点,从中不仅能看到最新的产品还能看到2018年的发展风向。
据gsmarena报道,联发科helio p60芯片现身geekbench跑分网站,如图所示,在一款4gb内存的原型机上,联发科helio p60芯片的单核成绩达到了1524,多核成绩达到了5871,和高通骁龙660的跑分非常接近。
毫无疑问,联发科p60将是对标骁龙660的一颗中端芯片,而且这颗芯片采用了八核心设计,cpu主频为1.99ghz。
gsmarena提到,联发科helio p60将于mwc上正式亮相,它将成为联发科2018年的主打芯片。
我们知道联发科停止了高端芯片的投资和研发,定位旗舰的helio x系列芯片暂时还不会得到更新,因此中端芯片将成为联发科的主打产品。不出意外,今年搭载helio p60芯片的手机将会陆续与我们见面。
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