我要评论mwc大会上，联发科正式发布了helio p60芯片，基于台积电12nm工艺制造。
参数方面，这颗soc采用8核心设计，具体来说是big.little结构，四颗cortex a73大核和四颗cortex a53小核心，两者的最高主频都可以达到2.0ghz，cpu性能提升70%（相对p23）。
gpu集成mali-g72 mp3，频率800mhz，性能提升70%（相对p23）。
运行内存最高支持8gb容量的lpddr4x-1800，闪存支持最高emmc 5.1和ufs 2.1。
基带方面，下行支持cat.7，最高300mbps，全网通设计，可实现双卡双4g，集成802.11ac wi-fi和蓝牙4.2。
按照联发科的说法，这颗soc内建自家的corepilot 4.0，能智慧地调度cpu/gpu资源，确保性能功耗两不误。
同时，集成三组isp，摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素，功耗减少18%，支持4k视频拍摄、实时hdr。
另外，屏幕最高支持到20：9的fhd分辨率。
值得一提的是，联发科透露p60集成了基于edge ai平台人工智能单元apu（ai processing unit），可实现每秒280gmac的处理能力。
联发科称，p60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。
从早先泄露的跑分来看，p60在geekbench 4中，单核可达1600，多核可达5800左右，基本是骁龙660的水平。
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