intel新至尊处理器曝光!继续挤牙膏
此前,曾有消息称intel会在今年6月份的台北电脑展上发布新一代x299芯片组。但目前最新的说法显示。x299要跳票到8月份。
benchlife爆料称,如无意外的话,intel全新的basin falls平台(也就是skylake-x和kaby lake-x)处理器将会在8月份登场,具体一点就是德国的科隆游戏展,8月22日-26日。
kaby lake-x和skylake-x均采用了lga 2066接口,共计四款处理器,分别是10核心、8核心、6核心和4核心,其中前三者的热设计功耗均为140w,而后者则是112w。
架构方面,10/8/6核心版本均为skylake-x,只有4核心版是kaby lake-x架构,均只能搭配x299主板使用。
虽然具体规格不太清楚,但基本可以确认的是,新一代处理器最大的升级就是在内存支持方面,据说能原生支持ddr4-2667mhz四通道内存。
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