我要评论intel haswell是intel目前正在研发的微处理器架构，由intel的俄勒冈团队负责研发，用以取代目前的intel ivy bridge和intel sandy bridge。和ivy bridge一样，采用22纳米制程根据intel的“tick-tock”策略和产品路线图，基于intel haswell微架构的处理器将于2013年3月至6月之间发布。intel曾于2011年的idf上展示出基于haswell微架构的芯片。
沿袭自intel ivy bridge/intel sandy bridge的特性
14级管线(从intel core微架构开始一直沿用至今);
除了部分极致性能/服务器平台以外，所有处理器型号均融合intel hd graphics显示核心。
已确认的新特性
制作工艺/制程
更成熟的22纳米制程;
更成熟的3d-三栅极晶体管;
多核心
主流级处理器产品全线均为原生四核心;
高速缓存
每核心拥有独立的64kb的l1高速缓存(32kb数据高速缓存+32kb指令高速缓存);每核心拥有独立的256kb l2高速缓存;所有核心可共享最高32mb的l3高速缓存.
新的处理器高速缓存设计;
指令集
avx2指令集(或称haswell新指令集，包括矢量聚集散射、比特处理以及对fma3的支持)
改善aes-in指令的运行性能;
输出输入总线、处理器插座、存储器界面、芯片组
处理器内部仍然使用qpi总线，单向数据传送性能有4.8gt/s、5.2gt/s、6.4gt/s乃至8.0gt/s等四种规格，较低级型号的处理器在芯片组和处理器之间仍然采用dmi总线，单向数据传送性能有2.5gt/s和5.0gt/s两种规格。
新处理器插座：桌面版本的是lga 1150，流动版本的是rpga 947和bga 1364。]intel明确表示intel haswell将不会向下兼容于现有的intel处理器平台。
原生支持双通道ddr3-1600;企业级的haswell-ep/ex核心还会支持八通道ddr4;
新的8系列芯片组：
支持usb3.0并最多提供6个连接端口;
支持sata 6.0gb/s并提供最多6个连接端口;
优化软盘数据传送性能，提高数据访问和响应能力，特别是固态硬盘;
优化intel智能响应技术及其支持驱动程序;
为固态硬盘组建的磁盘阵列提供完整的trim支持;
intel lake tiny技术改善固态硬盘和机械硬盘混合组合的传送性能;
采用32纳米制程;
将于2013年第二季度上市，而且intel明确指出基于intel haswell微架构的处理器会像intel sandy bridge微架构的一样，不会向下兼容于旧有的芯片组。
自带显示核心
集成显示核心将支持 directx 11.1以及 opengl 3.2。继续强化3d图形处理性能，支持hdmi、displayport、dvi、vga连接端口标准;支持三屏显示信号独立输出;
新的intel hd graphics有三种不同版本的显示核心，代号分别为gt1、gt2和gt3。gt1拥有6个运行单元以及1组纹理单元，定位入门级;gt2拥有20个运行单元和2组纹理单元，定位主流级;最高级的gt3拥有40个运行单元和4租纹理单元，但仅用于移动平台。而现任的intel ivy bridge的集成显示核心最多只有16个运行单元，不过，显示核心的架构仍然是一样的，由于在架构、制程不变的情形下大幅提升显示核心的规模和规格，使自带显示核心的intel haswell微架构的处理器的发热量急升，桌面型版本可以突破100瓦，行动版本更达57瓦。
电源管理
处理器芯片将自带完整的电压调节模块，intel又一次把主板上的组件集成至处理器上，[19]此举可令主板的供电设计变得简单，降低主板厂商的制造主板的制造成本。
新的高级电源管理技术;
流动版本的处理器将有热设计功耗为25瓦、37瓦、47瓦以及57瓦的型号[7];而桌面版本的则有热设计功耗为35瓦、45瓦、55瓦、65瓦、77瓦、95瓦以及极致性能(包括高级服务器平台的)高达100瓦以上tdp的型号，最高达到了haswell-ep/ex的160瓦，最大通过电流190安培，不过有消息指出，由于增大的显示核心，主流级和性能级桌面版本处理器的热设计功耗有可能上扬至105瓦;除了移动平台、桌面平台以及服务器平台以外，intel还专门为超极致笔电设计了tdp只有15w的版本，而且还将采用多芯片封装于同一芯片上，类似于intel westmere的设计，不同的是这次是将芯片组和处理器集成到一块处理器基板上。
其它
intel transactional synchronization extensions (tsx，交易同步扩展)。
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