我要评论amd ryzen处理器在桌面上最多有8核心16线程，对手最高定位是intel发烧级次旗舰、同样8核心16线程的core i7-6900k，等于直接放过了最顶级的10核心20线程core i7-6950x。
只有到了服务器领域，zen架构才会做得更大，直接做到32核心64线程。
但是，8核心到32核心，这中间的跨度是不是太大了点？
最新消息称，amd也在秘密研发自己的发烧级桌面平台，通过双die整合封装的方式(俗称胶水)，将两颗ryzen 7处理器堆到一起，从而得到16核心32核心，ddr4内存通道也因此翻番为4个，并且可以拥有更充裕的pci-e通道。
据爆料，这种发烧ryzen将采用新的socket sp3r2封装接口(早先却是有此接口的传闻)，热设计功耗大约150w，为此主频不得不做一些牺牲，只有2.4-2.8ghz。
有趣的是，这套平台也会有新的芯片组，命名为x399——intel下代发烧平台芯片组叫x299，后路再次被堵死。
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