我要评论封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。
基于散热的要求，封装越薄越好。
下面，就让我们通过图例，来了解一下一些比较有代表性的封装的具体情况吧。
一.cpu的封装方式
cpu封装是cpu生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将cpu芯片或cpu模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后cpu才能交付用户使用。cpu的封装方式取决于cpu安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用socket插座进行安装的cpu使用pga(栅格阵列)方式封装，而采用slot x槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式封装。现在还有plga(plastic land grid array)、olga(organic land grid array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前cpu封装技术的发展方向以节约成本为主。下面我们就一起来看看几种有代表性的cpu封装方式。
1.早期cpu封装方式
cpu封装方式可追朔到8088时代，这一代的cpu采用的是dip双列直插式封装。dip(dualin－line package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(ic)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。这种封装适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便，但芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
而80286，80386cpu则采用了qfp塑料方型扁平式封装和pfp塑料扁平组件式封装。qfp（plastic quad flat package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用smd（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用smd安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。而相似的pfp（plastic flat package）方式封装的芯片与qfp方式基本相同。唯一的区别是qfp一般为正方形，而pfp既可以是正方形，也可以是长方形。qfp/pfp封装适用于smd表面安装技术在pcb电路板上安装布线以及高频使用，可靠性较高，封装面积也比较小。
2.pga(pin grid array)引脚网格阵列封装
pga封装也叫插针网格阵列封装技术（ceramic pin grid arrau package），目前cpu的封装方式基本上是采用pga封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的pga插座。pga封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。从486的芯片开始，出现的一种zif(zero insertion force socket，零插拔力的插座）的cpu插座，使用该封装技术的cpu可以很容易、轻松地插入插座中，然后将搬手压回原处，利用插座本身的特殊结构产生的挤压力，将cpu的管脚与插座牢牢的接触，绝对不会存在接触不良的问题。而拆卸cpu芯片只需将插座的搬手轻轻抬起，则压力解除，cpu芯片即可轻松取出。 专门用来安装和拆卸pga封装的cpu。
pga也衍生出多种封装方式，比较常见的有以下几种：
（1）opga（organic pin grid array，有机管脚阵列）：这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。opga封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。amd公司的athlonxp系列cpu大多使用此类封装。
（2）mpga：微型pga封装，目前只有amd公司的athlon 64和英特尔公司的xeon（至强）系列cpu等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。
（3）cpga：也就是常说的陶瓷封装，全称为ceramic pga。主要在thunderbird（雷鸟）核心和“palomino”核心的athlon处理器上采用。
（4）fc-pga封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，fc-pga 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。fc-pga 封装用于奔腾 iii 和英特尔 赛扬 处理器，它们都使用 370 针。
（5）fc-pga2 ：fc-pga2封装与 fc-pga 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (ihs)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 ihs 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。fc-pga2 封装用于奔腾 iii 和英特尔赛扬处理器（370 针）和奔腾 4 处理器（478 针）。
（6）ppga：ppga的英文全称为“plastic pin grid array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，ppga 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。
3.s．e．e．c．（单边接插卡盒）封装
s.e.c.c：seec是single edge contact cartridge缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。s.e.c.c. 被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。s.e.c.c. 内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。s.e.c.c. 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾ii 处理器和有 330 个触点的奔腾ii 至强和奔腾 iii 至强处理器。
4.s．e．e．c．2封装
s.e.c.c.2 封装与 s.e.c.c. 封装相似，除了s.e.c.c.2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。s.e.c.c.2 封装用于一些较晚版本的奔腾ii 处理器和奔腾 iii 处理器（242 触点）。
5.新封装技术
bga封装比qfp先进，更比pga好，但它的芯片面积／封装面积的比值仍很低。tessera公司在bga基础上做丁改进，研制出另一种称为μbga的封装技术，按0．5mm焊区中心距，芯片面积／封装面积的比为1：4，比bga前进了一大步。celeron（赛扬）移动cpu通常采用“μpga”和“μbga”封装方式。
日本三菱电气研究的一种芯片面积／封装面积=1：1．1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个ic芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称csp(chip size package或chip scale package)。csp封装满足了lsi芯片引出脚不断增加的需要，解决了ic裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题，而且封装面积缩小到bga的1／4至1／10，延迟时间缩小到极短。
二.内存芯片封装方式
内存颗粒的封装方式最常见的有soj、tsop ii、tiny-bga、blp、μbga等封装，而未来趋势则将向csp发展。
1.soj（small out-line j-lead）小尺寸j形引脚封装
soj封装方式是指内存芯片的两边有一排小的j形引脚，直接黏着在印刷电路板的表面上。它是一种表面装配的打孔封装技术，针脚的形状就像字母"j"，由此而得名。soj封装一般应用在edo dram。
2.tiny-bga（tiny ball grid array）小型球栅阵列封装
tinybga英文全称为tiny ball grid array（小型球栅阵列封装），属于是bga封装技术的一个分支。是kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与tsop封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。采用tinybga封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有tsop封装的1/3。tsop封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而tinybga则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的tsop技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用tinybga封装芯片可抗高达300mhz的外频，而采用传统tsop封装技术最高只可抗150mhz的外频。tinybga封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，tinybga内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
3.blp（bottom lead package）底部引交封装
樵风（aluka）金条的内存颗粒采用特殊的blp封装方式，该封装技术在传统封装技术的基础上采用一种逆向电路，由底部直接伸出引脚，其优点就是能节省约90%电路，使封装尺寸电阻及芯片表面温度大幅下降。和传统的tsop封装的内存颗粒相比，其芯片面积与填充装面积之比大于1：1.1，明显要小很多，不仅高度和面积极小，而且电气特性得到了进一步的提高，制造成本也不高，blp封装与kingmax的tiny-bga封装比较相似，blp的封装技术使得电阻值大幅下降，芯片温度也大幅下降，可稳定工作的频率更高。
4.simm（single in-line memory module）单内置内存模型
simm模块包括了一个或多个ram芯片，这些芯片在一块小的集成电路板上，利用电路板上的引脚与计算机的主板相连接。因为用户需要对内存进行扩展，只需要加入一些新的simm就可以了。simm根据内存颗粒分布可以分为单面内存和双面内存，一般的容量为1、4、16mb的simm内存都是单面的，更大的容量的simm内存是双面的。30线simm内存条出现较早，根据当时的技术需要，只支持8位的数据传输，如要支持32位就必须要有四条30线simm内存条。这种内存条多用在386或早期的486主板上。72线simm内存条可支持32位的数据传输，在586主板基本上都提供的是72线simm内存插槽。需要注意的是，pentium处理器的数据传输是64位的，现在采用intel的triton或triton ⅱ芯片组的586主板需要成对的使用这种内存条；而采用sis芯片组的586主板由于sis芯片采用了一些特殊的技术，能够使用单条的72线内存条。
5.dimm（dual in-line memory module）双内置存储模型
dimm模块是目前最常见的内存模块，它是也可以说是两个simm。它是包括有一个或多个ram芯片在一个小的集成电路板上，利用这块电路板上的一些引脚可以直接和计算机主板相连接。一个dimm有168引脚，这种内存条支持64位的数据传输。dimm是目前我们使用的内存的主要封装形式，比如sdram、ddr sdram、rdram，其中sdram具有168线引脚并且提供了64bit数据寻址能力。dimm的工作电压一般是3.3v或者5v，并且分为unbuffered和buffered两种。而simm和dimm内存之间不仅仅是引脚数目的不同，另外在电气特性、封装特点上都有明显的差别，特别是它们的芯片之间的差别相当的大。因为按照原来内存制造方法，制造这种内存的时候是不需要把64个芯片组装在一起构成一个64bit的模块的，得益于今年来生产工艺的提高和改进，现在的高密度dram芯片可以具有不止一个din和dout信号引脚，并且可以根据不同的需要在dram芯片上制造4、8、16、32或者64条数据引脚。在pentium级以上的处理器是64位总线，使用这样的内存更能发挥处理器的性能。
6.tsop（thin small outline package）薄型小尺寸封装。
tsop内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，如sdram内存的集成电路两侧都有引脚，sgram内存的集成电路四面都有引脚。tsop适合用smt技术（表面安装技术）在pcb（印制电路板）上安装布线。tsop封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。改进的tsop技术目前广泛应用于sdram内存的制造上，不少知名内存制造商如三星、现代、kingston等目前都在采用这项技术进行内存封装。不过，tsop封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在pcb板上的，焊点和pcb板的接触面积较小，使得芯片向pcb办传热就相对困难。而且tsop封装方式的内存在超过150mhz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。
7.bga（ball grid array）球状矩阵排列封装
（见下文的芯片组封装）
8.csp（chip scale package）芯片级封装
csp作为新一代的芯片封装技术，在bga、tsop的基础上，它的性能又有了革命性的提升。
csp，全称为chip scale pack-age，即芯片尺寸封装的意思。作为新一代的芯片封装技术，在bga、tsop的基础上，csp的性能又有了革命性的提升。csp封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14，已经相当接近1∶1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的bga的1/3，仅仅相当于tsop内存芯片面积的1/6。与bga封装相比，同等空间下csp封装可以将存储容量提高3倍。csp封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性。与bga、tosp相比csp封装的电气性能和可靠性也有相当大的提高。并且，在相同的芯片面积下csp所能达到的引脚数明显要比tsop、bga引脚数多得多，这样它可支持i/o端口的数目就增加了很多。此外，csp封装内存芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得csp的存取时间比bga改善15%～20%。
芯片组的封装方式
芯片组的南北桥芯片、显示芯片以及声道芯片等等，主要采用的封装方式是bga或pqfp封装。
1.bga（ball grid array）球状矩阵排列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当ic的频率超过100mhz时，传统封装方式可能会产生所谓的“crosstalk”现象，而且当ic的管脚数大于208 pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用qfp封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用bga(ball grid array package)封装技术。bga一出现便成为cpu、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
bga封装技术又可详分为五大类：
（1）pbga（plasric bga）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，ppga 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器，芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。intel系列cpu中，pentium ii、iii、iv处理器均采用这种封装形式。
（2）cbga（ceramicbga）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（flipchip，简称fc）的安装方式。intel系列cpu中，pentium i、ii、pentium pro处理器均采用过这种封装形式。
（3）fcbga（filpchipbga）基板：硬质多层基板。
（4）tbga（tapebga）基板：基板为带状软质的1-2层pcb电路板。
（5）cdpbga（carity down pbga）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
bga封装的i/o引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于qfp封装方式，提高了成品率。而虽然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能，另外，它的信号传输延迟小，适应频率大大提高以及组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
2.pqfp（plastic quad flat package）塑料方型扁平式封装
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