我要评论大家都知道，苹果a14和麒麟9000相继发布后，骁龙875即将正式的发布，本次骁龙875在鲁大师的跑分已经曝光了，那么骁龙875跑分是多少呢？下面就和小编一起来看一看具体的详情，感兴趣的朋友不要错过了。
鲁大师跑分曝光
鲁大师数据中心收录了一款新机，品牌名“qti”，是高通技术公司的缩写，型号“lahaina for arm64”，与坊间传闻高通骁龙875内部代号lahaina相符合，gpu型号显示为高通 adreno (tm) 660，初步判定为骁龙875的工程测试机。
这款测试机鲁大师综合性能跑分899401分，cpu+gpu总分就达到了675494分，刚出来的麒麟9000 cpu+gpu在62万左右，上一代骁龙骁龙865 plus在60万分左右，而骁龙865的cpu+gpu则普遍只有57万分。与之相比，骁龙875要高出5万多分，比上一代865提升了18%左右，实力可见一斑。这还只是工程机数据，如果不是被测试机的内存和闪存拖了后腿，总分还能再上一层楼。
外挂x60 5g基带
据爆料，骁龙875基于台积电5nm工艺制程，外挂骁龙x60 5g基带芯片以及新的射频系统搭配。
今年2月18日，高通在线上首次发布了最新的5g基带骁龙 x60。这也是继 x50、x55 之后，高通发布的第三款面向 5g 网络的基带芯片，同时 x60 也被高通定义为第三代 5g 解决方案。x60 基带能够实现最高达7.5gbps的下载速度，以及最高达 3gbps的上传速度。重点增强了载波聚合能力，支持毫米波-6ghz 以下聚合、6ghz 以下频段 fdd-tdd 聚合以及新推出的 qtm535 天线等。此外，x60 基带增加了对 vonr 技术的支持。
主频与865相同
cpu方面，爆料指出骁龙875处理器将会拥有基于arm v8 cortex架构的kryo 685 cpu，支持毫米波以及sub-6ghz 5g网络。仍旧是1+3+4的三丛集构架设计，拥有x1超大核+a78+a55的cpu组合，但主频速度可能还是1*x1（2.84ghz ）+ 3*a78（2.42ghz） + 4*a55（1.8ghz）。频率上，鲁大师跑分显示主频为2841mhz，与上一代骁龙865相同。
gpu方面，拥有adreno 660 gpu、adreno 665 vpu（视频处理单元）、adreno 1095 dpu（分散处理单元）、高通安全处理单元（spu250）、spectra 580图像处理引擎、升级的hexagon dsp、四通道lpddr5、wcd9380和wcd9385音频编解码器等。
5nm lpe稳定投产
按照惯例，高通会在12月份举办骁龙技术峰会，届时骁龙875将正式官宣。同时，搭载骁龙875+x60方案的终端预计在2021年初推出。
此前有消息称，三星5nm产能遇困，阻碍了其规模量产工作，现在看起来情况已经好转甚至得到了完全解决。
在上周公布q3财报时，三星同时重修了先进制程进展情况，将已经稳定投产的最新节点从7nm lpp升级为5nm lpe。
新的5nm旨在取代7nm，官方标称可带来10%的性能提升和同频下20%的功耗减少。密度方面，是上一代的1.33倍。
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