我要评论intel 10nm工艺目前仍然局限于低功耗的轻薄本领域，高性能的游戏本、服务器都得等明年(桌面快则明年底慢则后年初)，其中服务器领域是代号ice lake-sp的第三代可扩展至强，官方已确认再次跳票到明年第一季度。
届时，amd将会发布第三代霄龙，7nm工艺，zen3架构，最多64核心128线程，intel的压力可想而知。
非常意外的是，sc 2020超级计算大会上，intel很大方地公布了ice lake-sp的不少细节，一如此前将明年3月才发布的下一代桌面14nm rocket lake的架构细节都给提前放了出来。
10nm+工艺的ice lake-sp和此前发布的14nm cooper lake都归属于第三代可扩展至强家族，接口都是新的，只不过一个针对单路和双路，一个面向四路和八路。
根据intel最新公布的资料，ice lake-sp将和轻薄本上的ice lake十代酷睿一样，基于新的sunny cove cpu架构，但针对服务器、数据中心需要做了调整和优化。
ice lake-sp在架构上，每个核心支持352个乱序执行窗口、128个实时载入和72个实时存储、160个调度器节点、280个整数和224个浮点寄存器文件、48kb一级数据缓存、1.25mb二级缓存，相比于延续多年的skylake老架构有了质的飞跃。
当然，轻薄本的十一代酷睿tiger lake已经用上了更新的架构willow cove，但只是还没有服务器版本。
intel此前曾披露过ice lake-sp的内核布局图，显示有28个核心，但现在放出的数据是32核心(不知道是否还会有更多)。
ice lake-sp将在intel的服务器平台上首次原生支持pcie 4.0，内存支持八通道ddr4-3200，每路最大容量6tb，当然也支持intel傲腾持久内存。
同时，它还会加入新的avx512 simd指令集、dlboost深度学习指令集。
性能方面，intel宣称，ice lake-sp对比cascade lake(二代可扩展至强)，在特定负载中可以带来1.5倍到8倍的性能飞跃。
对比竞品，intel更是声称，ice lake-sp只需要32个核心，对比64核心的霄龙7742，就能在特定工作负载中领先对手20-30％。
明年下半年，intel就将推出更新一代的sapphire rapids(四代可扩展至强)，引入tiger lake 11代酷睿的10nm superfin工艺，继续增加下一代ame dlboost指令集，现在已经大规模出样给客户。
根据此前说法，sapphire rapids将有最多56个核心(不排除60个)，四芯片整合封装设计，同时集成最多64gb hbm内存，还会首次支持ddr5、pcie 5.0。
最新曝料的sapphire rapids平台主板设计图，也证实了这一点。
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