高通每年的骁龙旗舰平台都让外界关注，传言在骁龙845之后，骁龙855将上位。
从习惯来看，骁龙旗舰soc一般选择在当年q4发布，理论上我们还有相当一段距离，只是，总有“好队友”忍不住。
据roland quandt分享的资料，日本软银公司（softbank）在中，意外确认了骁龙855平台。（注意，为了强调芯片对基带、gpu、isp/dsp等各种ic的整合，高通在2017年将骁龙处理器更名为骁龙移动平台。）
软银本身作为日本运营商巨头，在正式财报中如此阐述，已经很具说服力。而更妙的地方在于，软银是arm的母公司（2016年全资收购），而高通骁龙的大量ip授权来自arm，这还不权威？
同时仔细看的话，这一代骁龙855后缀了一个“fusion”字样，让人不禁想起苹果的a10 fusion，暗示强大的性能表现。
骁龙x50
更重要的是，骁龙855并非此前外界分析的集成x24 lte基带（2月发布，7nm工艺、2gbps），而是采用高通2016年发布的骁龙x50基带，虽然是老迈的28nm工艺，但速度达到了5gbps。
x50基带支持3.5ghz/4.5ghz中频（sub 6ghz，我国将采用），也支持28ghz/38ghz的高频（毫米波），在目前大量的5g实验中作为主力使用，可能稳定性、兼容性是高通使用它的主要原因。
高通5g参考机
高通此前已经确认，首款5g手机将在2019年上半年推出，看来节奏没有变化，2019年的ces/mwc会是以骁龙855为代表的5g手机亮相的主舞台（ps：会不会先发一个集成x24基带（准5g，4.5g）的骁龙850预热？）
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