3月14日,联发科在北京发布了旗下中端芯片helio p60。
制程方面,联发科helio p60基于12nm工艺制程打造,这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台,其对标的是高通骁龙660。
规格方面,联发科helio p60采用了arm cortex a73+cortex a53八核心架构,gpu为mali-g72 mp3 800mhz。相较上一代helio p23和helio p30,其cpu性能提升70%,gpu性能提升了70%。
功耗方面,官方表示联发科helio p60相较上一代helio p23,其整体功耗降低12%,执行大型游戏时的功耗降低25%,能大幅延长手机的续航。
拍照方面,联发科helio p60采用三核isp+双核apu构架,其最高支持3200万像素单摄或2400万+1600万双摄。
官方表示,其拍照性能相比上一代处理器helio p30提升了两倍,在人脸识别、自动对焦等方面的处理上更加精准。
除此之外,联发科helio p60还采用了自家的neuropilot ai技术,这项技术能够协调cpu、gpu和apu之间的运作。而且联发科helio p60还搭载了多核apu,一颗核心进行人脸侦测、背景虚化的同时,另一颗可用来处理hdr合成等功能。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示,p60发布之后,非常有信心在市场上取得很好的反响。
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