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联发科将于上半年发布两款中端手机处理器

2018年03月31日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论

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联发科将于上半年发布两款中端手机处理器

  1月31日消息,联发科将于今年上半年发布Helio P40、Helio P70两款中端新品。

  后者采用台积电12nm工艺制造,集成四颗A73、四颗A53 CPU核心,同时整合Mali-G72 MP4。

  日前深圳国产手机厂商Ulefone(欧乐风)宣布,将于MWC展会期间发布首款搭载Helio P70处理器的全面屏手机--Ulefone T2 Pro。

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