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因乐新款iPhone木质手机后壳亮相Macworld

2018年04月20日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论

国际知名配件厂商因乐在本次Macworld Asia数字世界亚洲博览会上为我们带来了iPhone木质系列手机后壳,设计上典雅华贵,十分搭配iPhone。

 

虽然Moto与一加手机都发布了植物材质的后壳,但是绝大部分手机上仍旧没有这种材料,所以这一次因乐就展示了一系列的木质手机后壳。

 

因乐的这款木质手机后壳采用了铝合金边框,拥有竹质与木质两种风格,手感极佳。

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