5g时代已经到来了，而对于5g手机来说，最关键的莫过于基带，高通、华为、intel等都已经推出了各自的方案，并各有特点，而如今渐渐被边缘化的联发科也不甘示弱，准备了自己的5g基带，型号为helio m70。
联发科早在今年6月初的台北电脑展上就宣布了helio m70，9月份首次展出原型机，近日终于正式亮剑，公布了这款5g基带的详情。
联发科helio m70(mt6297)采用台积电7nm工艺制造(高通骁龙x50还是28nm)，是一款5g多模整合基带，同时支持2g/3g/4g/5g，完整支持多个4g频段，可以简化终端设计，再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。
它不仅支持5g nr(新空口)，包括最常见的n41、n78、n79三个频段，还同时支持独立组网(sa)、非独立组网(nsa)，支持6ghz以下频段、高功率终端(hpue)和其他5g关键技术，符合3gpp release 15最新标准规范，传输速率最高达5gbps。
值得注意的是，它是目前唯一支持4g lte、5g双连接(en-dc)技术的5g基带。
目前，联发科正在和诺基亚、中国移动、华为、日本ntt docomo等行业巨头合作，推进5g标准和商用。
联发科的helio m70 5g基带目前正在样品测试阶段，不过要到明年下半年才会出货，这样一来想看到联发科5g平台手机就得2020年了。
如对本文有疑问， 点击进行留言回复！！
谷歌自研SoC流片：5nm工艺8核设计、Pixel手机明年将率先搭载
三星Exynos新旗舰处理器曝光：5nm工艺、A78+G78最强公版架构
我要评论
网友评论