目前在显存行业有两个方向,一是传统的gddr继续演化,nvidia rtx 20系列已经用上最新的gddr6,二就是高带宽的hbm,已经进化到第二代,nvidia、amd的专业计算卡以及amd的部分高端显卡都配备了它。
除了显卡,hbm还可用于高性能计算、服务器、网络、客户端等诸多领域,大容量、高密度、高带宽、高能效是其显著优势。
现在,标准组织jedec公布了jesd235 hbm dram显存标准规范的升级版“jesd235b”,容量和带宽都大为提升。
现有技术和标准下,hbm2做多可以做到单颗容量8gb,可使用4-hi或者8-hi堆叠封装而成,一块显卡最多能配备32gb,比如nvidia tesla v100、amd radeon instinct mi60,二者的带宽也分别高达970gb/s、1tb/s。
而根据新标准,hbm充分利用wide i/o、tsv硅穿孔工艺,单颗最大容量能做到24gb,带宽最高307gb/s,四颗放到一块卡上,就可以实现96gb显存、1.23tb/s带宽!
新标准将hbm显存的堆叠推进到了12-hi,同时存储密度翻番,实现了1.5倍的容量提升,最大做到24gb。
同时,单个针脚带宽提升到2.4gbps(300mb/s),位宽还是1024-bit,分成八个独立通道,加起来就是307gb/s。
此外,测试部分和兼容性在各代hbm之间仍然保持一致。
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