近年来intel在cpu市场可谓饱受争议，其六、七、八和九代酷睿在处理器架构上基本毫无变化，只是不断的提升频率（还有价格），增加核心，以至于不少消费者转投了锐龙的怀抱。
这种尴尬的局面让我们意识到，intel的牙膏管可能真的已经空了，但这也意味着intel准备的新牙膏就要登场了。
intel在美国“架构日”活动官宣了新一代的处理器微架构sunny cove，一起登场的还有新的3d封装技术“foveros”、第11代核显等令人瞩目的东西，下面我们就来一一细说。
关于新的cpu微架构应该就是大家最关注的地方了，晓边先来解析这一部分。
cpu路线图
首先intel展示了他们未来几年的cpu发展路线图，我们先来看看高性能的core系列cpu。
2019年他们会发布基于微架构sunny cove的处理器，这应该就是很久之前就被爆出来的ice lake（注意这是处理器代号，而sunny cove则是cpu微架构代号），使用的是10nm工艺，架构重点提升了单线程性能，增加了新的指令集。
接下来出现的就是willow cove，大概是在2020年发布，架构重点是重新设计了缓存部分，增加了其他安全功能（免疫各种漏洞？）。
golden cove是路线图最后一个亮相的，发布的时间会在2021年，主要就是进一步加强单核性能，增加了ai相关的单元了，工艺的话可能会使用7nm技术。
关于低性能的“atom”系列就不细说了，毕竟它主要面向低功耗领域，和我们diyer关系不大。
sunny cove详析
其中最接近发布了就是sunny cove了，intel现场也对这个新架构做了不少介绍，下面我们就详细解析一波。
sunny cove主要的改进有以下几个方面：
1、使用了可降低延迟的新算法
2、增强的微架构，可并行执行更多操作。
3、增加关键缓冲区和缓存的大小，可优化以数据为中心的工作负载。
4、针对特定用例和算法的架构扩展。增加了关于加密性能的新的指令集，如矢量aes和sha-ni。在今天的演示中，sunny cove因为有新的指令集7-zip性能提升了75%。
简单的说新的架构应该是通过增强ipc提升了通用运算性能，还通过增添新的指令集提升了特定项目的性能。
sunny cove对比skylake（就是六代酷睿的微架构，第七、八、九代酷睿使用的微架构都是skylake的变体）也有了不少改变，在图表中两者有明显的不同，sunny cove的l1-d增加了50%，执行端口和l2也有所增加，预计sunny cove的单线程性能会有不小的提升，不需要再用高频获得更强的单核性能了。
总而言之，这次sunny cove的在架构上的改进和提升是非常大的，加上10nm工艺的加成，换用新牙膏后的下一代intel处理器十分值得期待。
下一代核显gen 11
自从在amd那里挖了不少人才后intel在gpu方面的研发也是信心满满，这次intel也官宣了新一代核显gen 11，以及代号为xe的独显。
gen 11对比上一代核显gen 9.5，其eu由24个陡然提升到了64个，并且gpu的l3缓存增加到了3mb，浮点运算性能突破每秒一万亿次1tflops，性能终于能和ryzen 3 2200g上的那个vega 8核显持平。
gen 11将会与sunny cove组成下一代酷睿处理器ice lake，预计其核显性能也会得到大幅的提升，更好的支援消费者进行4k和8k视频的创作。
最后intel重申他们将会进入独立显卡市场，预计其性能会是gen 11的两倍。
逻辑芯片3d堆叠
intel还展示了名为“foveros”的全新3d封装技术，该技术首次引入了3d堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
据悉该技术提供了极大的灵活性，因为设计人员可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和i/o配置。
并使得产品能够分解成更小的“芯片组合”，其中i/o、sram和电源传输电路可以集成在基础晶片中，而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。
总结
intel这次活动比较重要的信息就是这几个了，虽然这次intel“架构日”活动给出的信息量确实很多，也很爆炸，但整个活动发布的终究只是ppt，其实物离我们还是很遥远，而且实物怎么样还需要测试过才知道。
可以说这次活动就是intel给粉丝、股东和消费者打的一剂强心剂，也希望intel能不辜负大家的期待，2019年sunny cove将会于amd的zen 2架构发生何等激烈的对抗呢？我等吃瓜群众还是坐等好戏上演吧!
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