5月24日，高通发布了骁龙700家族的首款soc，骁龙710移动平台。
骁龙700系是高通于mwc 2018上宣布的产品线，定位方面自然介于800系和600系之间。此前甚至有消息称，骁龙710就是“骁龙670”。
由此，我们不妨借助anandtech整理的表格详细对比下骁龙710和骁龙670的规格参数，看看他们区别在哪？
cpu方面，骁龙710采用的是2+6 big.little架构的kryo 360核心，性能核心主频2.2ghz、效率核心主频1.7ghz，整体性能（specint2000）提升20%。这样看起来的话，今后骁龙600系应该是不会再使用大核了，也就是大核的数量可能会成为骁龙平台今后分野的关键指标。
gpu方面，骁龙710升级为adreno 616，频率750mhz，性能比骁龙660的adreno 512提升了35%。
向量单元（dsp）从hexagon 680改进到685（骁龙845同款），同时支持了大量通用的深度学习框架。摄像头（isp图像传感器）部分也值得一提，spectre 250和骁龙845的spectre 260同代，最高承载3200万像素。
内存方面，anand猜测cpu部分新增了1mb的共享缓存，这个有待确认。基带也是本次的一个看点，x15略低于骁龙835的x16，但显著领先骁龙660的x12，下行最高800mbps，支持4x4mimo、2x2 wi-fi等。
视频编解码加入10bit hdr支持，如果有相关内容源输入且屏幕也经过认证的话，效果可以期待下。
最后要说的就是骁龙710的10nm lpp工艺，得益于它的帮助，骁龙710的4k视频/游戏功耗降低了40%，充电支持qc 4.0+。
骁龙710的手机在6月份就会上市了，大家认为哪家会首发呢？
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