根据调研公司canalys数据，2023年5g手机出货量将达到8亿部，占全部智能手机出货量的51.4%，从而一举超越4g手机。
随着国内5g发牌，未来几年5g手机将会呈现超高速发展，5g芯片需求也会爆发，目前高通、华为、三星、联发科、紫光展锐都发布了自家的5g基带芯片，不过现在都是外挂，高通、联发科此前也宣布了5g soc处理器（有意思的是两家公司都宣布自己是首发5g soc）。
紫光展锐以往出货的手机处理器及基带芯片多是低端入门级的，但在5g时代展锐会进军中高端市场，跟高通、联发科抢市场。
此前展锐已经发布了春藤510 5g平台，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5g关键技术，单芯片统一支持2g/3g/4g/5g多种通讯模式，符合最新的3gpp r15标准规范，支持sub-6ghz频段、100mhz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5g基带芯片。
展锐的5g基带芯片相比其他家产品来说有点弱，制程工艺及规格尚有一定差距，不过展锐公布了2020年的产品路线图，预计明年底推出5g soc处理器，将会使用7nm工艺。
此外，新一代处理器提升提升工艺及架构之外，还会支持硬件ai加速器，也就是整合专用的ai单元npu，目前展锐处理器的ai运算还是基于cpu的，性能及效率不如专用加速器，硬件npu单元也是处理器发展的趋势。
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