11月7日凌晨，amd在美国旧金山召开主题为next horizon的主题会议，全面披露了下一代7nm工艺、面向数据中心市场的cpu、gpu产品。
cpu方面是代号“rome”(罗马)的第二代epyc霄龙处理器，这是全球第一款采用7nm工艺的数据中心处理器，基于全新的zen 2架构(稍后会有详细解析)，单颗拥有最多64个物理核心(128个逻辑核心)，比目前的第一代(naples)翻了一番，同时拥有更高的ipc(每时钟周期指令数)，i/o和物理带宽也继续保持领先。
rome epyc采用了特殊设计的架构，每颗处理器拥有八个7nm工艺制造的cpu die，每个die内集成八个物理核心，总计64个，同时为了更好地协调如此众多cpu核心的协同工作，还专门设计了一个i/o die，放置在中央位置，专门负责输入输出控制，不过注意这个die是用14nm工艺制造的。
至于i/o die为何使用14nm工艺而不是7nm，主要是它包含了大量模拟电路，硬上7nm工艺的话提升并不明显，而且成本更高。
具体频率等规格将在稍后公布，不过按照官方数据，rome epyc相比第一代性能翻了一番，浮点性能则翻了两番！历史上从未有过如此据大幅度的提升。
在现场，amd还用一颗rome epyc对比了两颗intel顶级的白金至强xeon platinum 8180m，64核心对56核心，性能自然是轻松秒杀。
另外，rome epyc还是第一个支持pci-e 4.0技术的服务器级cpu，带宽通道数翻番，可大大提升加速器性能，搭配同样支持pci-e 4.0技术的全新加速卡radeon instinct mi60，可以带来前所未有的加速性能。
无论是已有的一代naples，还是今天公布的二代rome，抑或再下一代的milan，epyc都将保持平台兼容，客户可以无缝升级。
rome epyc目前正在客户验证阶段，将在2019年如期发布。
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