三星电子宣布,已经开始批量生产第五代v-nand 3d堆叠闪存,同时拥有超大容量和超高速度。
三星第五代v-nand采用96层堆叠设计,是目前行业纪录,内部集成了超过850亿个3d tlc ctf闪存存储单元,每单元可保存3比特数据,单die容量达256gb(32gb)。
这些单元以金字塔结构堆积,并在每一层之间贯穿极微小的垂直通道孔洞,尺度仅有几百微米宽。
它还业内首次使用了toggle ddr 4.0接口界面,在存储与内存之间的数据传输率高达1.4gbps,比上代64层堆叠提升了40%,同时电压从1.8v降至1.2v,能效大大提高。
数据写入延迟仅为500微秒,比上代提升30%,而读取信号响应时间也大幅缩短到50微秒。
三星还透露,正在开发1tb(128gb)容量的qlc v-nand闪存颗粒。
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