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Radeon VII更换液态金属散热:温度降低5℃

2019年02月12日  | 移动技术网科技  | 我要评论

德国超频高手roman "der8auer" hartung最近将一块amd radeon vii显卡大卸八块,更换了更高级的液态金属散热材料,结果还真有用,温度降低了,频率上去了。

radeon vii显卡在gpu芯片、hbm2显存表面使用了日立化成(hitachi chemical)的散热材料tc-hm03,导热率25-45w/m·k,已经比市面上的绝大多数散热材料要好了,不会随着时间流逝而变得干燥,进而影响导热效果。

当然,液态金属永远是diy高手的首选,der8auer就对radeon vii进行了一次“手术”,小心翼翼地在gpu核心、hbm2显存表面,以及二者之间的缝隙里都填充了液态金属,散热底座上也有。

经过测试,更换液态金属之后radeon vii的核心最高允许温度从106℃降至101℃,同时最低的持续核心频率从1709mhz提高到1733mhz,增加了24mhz,只不过加速频率依然维持在1780mhz。

你说这么玩值不值?其实就是一种折腾的精神嘛。

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另外根据anandtech的测试,radeon vii核心温度待机时在32℃,而《战地1》游戏和furmark拷机负载温度最高分别为84℃、85℃,相比rx vega 64都降低了1℃。

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功耗待机88℃,基本持平rx vega 64;《战地1》中最高423w,降低17w;furmark中最高372w,降低108w也就是足足22.5%。 

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