目前用于苹果a12/a12x、华为麒麟980、amd radeon vii的7nm工艺均由台积电代工，但只是第一代duv（深紫外）制程。
由于三星去年就小规模投产了7nm euv，同时asml（荷兰阿斯麦）将euv光刻机的年出货量从18台提升到今年的预计30台，显然促使台积电不得不加快脚步。
来自产业链的最新消息称，台积电将包揽asml这批euv光刻机中的18台，加上先前的几台，可以在今年3月份启动7nm euv的量产，推动7nm在其2019年晶圆销售中的占比从去年的9%提升到25%。
不仅如此，台积电还会在今年第二季度启动5nm工艺的风险试产，值得注意的是，5nm的整个代际都将基于euv工艺部署。
当然，此前台积电联合ceo魏哲家在投资者会议上给出的时间表示，2019年上半年晚些时候流片5nm，2020年上半年量产。
按照早先的说法，苹果今秋的a13芯片还会独家交给台积电代工。另外，asml现款euv光刻机twinscan nxe: 3400b（今年会有新型号3400c）报价约1.2亿美元（约合8亿人民币），18台接近150亿元。
如对本文有疑问， 点击进行留言回复！！
谷歌自研SoC流片：5nm工艺8核设计、Pixel手机明年将率先搭载
三星Exynos新旗舰处理器曝光：5nm工艺、A78+G78最强公版架构
我要评论
网友评论