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从kepler时代开始，nvidia为了兼顾gpu计算及游戏两个市场采取了不同的市场战略——gx100/102大核心主要面向gpu计算市场，gx104/106主流核心则面向游戏gpu，砍掉了对游戏无大用的双精度运算，降低复杂性，减少芯片面积以节省成本、降低功耗。
大核心的好处及代价都是非常明显的，但是随着摩尔定律终结，制造大核心芯片的工艺越来越复杂，成本也越来越贵，nvidia对7nm工艺就表示了明显的抵触，那他们有什么杀招吗？
nvidia未来有可能放弃单一大核心gpu战略，他们已经研究了rc18超小核——基于台积电16nm工艺，晶体管数量只有8700万个，但一个gpu芯片内可以堆叠36个这样的小核心，换句话说nvidia未来也要走amd、英特尔那样的胶水多模芯片路线了。
胶水多模这个说法并不严谨，只是网友的调侃，实际上这是目前半导体业界都在研究的chiplets技术，简单来说就是在一个芯片内堆叠不同的核心单元，不同的核心可以是不同架构的，也可以是不同工艺的。
这样做的原因就是半导体制造工艺越来越复杂，制造大核心的难度及成本都居高不下，而且还会有浪费，因为并不是所有核心单元都需要最先进的工艺。
amd的7nm 64核罗马处理器就是这样的代表，cpu核心是7nm工艺的，一个芯片内最多可以堆叠8组cpu单元，总计64核心，而io核心则是14nm工艺的。
intel这边也有类似的战略，除了48核胶水封装的cascade lake-ap处理器之外，还有真正的chiplets设计——foreros 3d封装，也可以将不同架构、不同工艺的核心封装在一起。
amd、nvidia现在是在cpu处理器上应用了chiplets设计，而nvidia则是准备在gpu芯片上研究mcm多模封装技术。
来自日本pcwatch网站的报道，nvidia研究部门主管、首席科学家、高级研究副总裁william j. dally日前就公开了一个名为rc 18的芯片项目，这是一款适用于深度学习的加速器芯片，基于台积电16nm finfet工艺，晶体管数量只有8700万个，相比现在动辄数十亿乃至上百亿的gpu芯片来说绝对是轻量级的芯片了。
但是rc18芯片只是基础，nvidia研究的目标是在芯片上集成多个基于rc18的mcm模块，目前已经做到了36模块堆栈，详细的技术细节可以参考pcwatch的原文。
值得一提的是，rc18不仅是gpu，nvidia还在其中集成了risc-v指令集的cpu核心，虽然只有5级流水线、单发射顺序指令架构。
结合这里的情况来看，现在大家应该可以理解nvidia对7nm工艺为何如此冷淡了。
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