amd即将发布的第三代锐龙(ryzen)和第二代霄龙(epyc)都采用了台积电最新的7nm工艺，这对于amd来说其实是相当激进和冒险的，因为如今的新工艺成本越来越高，风险也越来越大，一个全新的架构(zen2)要搭配全新的工艺，amd确实很有胆色。
现在看来，amd这次冒险是成功的。最新曝料显示，amd 7nm zen2产品的良品率已经达到了70％左右，也就是每生产100颗芯片，就有大约70颗能正常工作。
amd zen2家族依然采用模块化多芯片设计，每个die只有八个cpu核心，服务器霄龙最多八个die，从而做到最多64核心，桌面锐龙则是一个die(已预留两个的空间)，最多八核心，而且都搭配一个独立的14nm i/o die负责输入输出控制。
这样的设计，显然非常有利于降低设计难度和制造成本，是提高良品率的一大关键。
当初第一代zen家族初期的良品率是80％左右，虽然略高一些，但那时候用的是相对更成熟、复杂度更低的14nm，所以7nm zen2能在发布前达成70％的良品率，已经非常不容易了，而且后期显然还会继续提高。
作为对比，intel目前最顶级的产品是28核心，用的是14nm工艺，良品率则仅有35％——这当然不是说intel 14nm工艺不行，只是单芯片集成28个核心和各种控制模块，难度实在是太大了。
所以，intel也不得不重新祭出了类似的多芯片封装，最新发布的至强铂金9200系列就借此达成了56核心。
如对本文有疑问， 点击进行留言回复！！
2年升级一次 Intel：10nm、7nm及5nm工艺开发不会削减投资
AMD推土机FX-8350超频至8.1GHz！却打不过3.6GHz锐龙
我要评论
网友评论