本世代的骁龙855芯片，内部型号是sdm8150。不过，它在soc层面集成的仍旧是4g基带，实现5g都是通过外挂x50基带来达成。相较而言，外挂基带会侵占手机内部更多空间，同时发热量也会略高。
尽管外界纷纷推测骁龙855的下代芯片“骁龙865”（民间说法，未获官方确认）将集成5g，但爆料人roland quandt发现了一颗代号“kona 55”fusion的芯片，他推测是sm8250外挂5g基带的产品。
当然，这并不意味着“骁龙865”定不能实现soc级5g。毕竟在今年的mwc上，高通曾在发布会上确认，将于今年第二季度流片首款集成5g基带的骁龙处理器，明年上半年商用。也许，上文中的外挂是可以选配更强的5g基带。
关于sdm8250/sm8250，roland之前曾透露，它还会支持lpddr5内存。
图为mwc2019高通发布会keynote
按照arm官方路线图，cpu核心方面，接棒现在a76的是改良版“deimos”(希腊神话中的恐惧之神得摩斯)，性能提升高达20%。不出意外，“骁龙865”或会延续这样的升级策略。
图为arm cpu官方演进路线
另外，三星曾表示，基于7nm euv打造的a76 ip核心频率可实现3ghz+。
如对本文有疑问， 点击进行留言回复！！
谷歌自研SoC流片：5nm工艺8核设计、Pixel手机明年将率先搭载
三星Exynos新旗舰处理器曝光：5nm工艺、A78+G78最强公版架构
我要评论
网友评论