目前5g手机的实现均通过外挂基带的方式,虽然高通本季度将流片首款集成5g基带的骁龙soc(骁龙865?),但这颗处理器需要等到明年上半年才能商用。
从最新的动态来看,华为也在加快推出内建5g基带soc的节奏。
据digitimes报道,mate 30搭载的会是一颗麒麟985芯片,基于台积电7nm+工艺,日月光/矽品的fc-pop技术封装,二季度已经成功试产,三季度将大规模量产。
不过,麒麟985在芯片层面集成的仍旧是4g基带,要想支持5g依然需要采取外挂balong 5g基带的方式。
报道称,华为在麒麟985后研制的新soc将会直接集成5g基带,明年初有望问世,且支持的频段也覆盖到高频毫米波。
从进度和实力来看,高通和华为有望成为5g soc领域top2的玩家。至于联发科,预计今年底能配合厂商推出第一款支持sub 6ghz频段的5g手机。
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