随着三星因为存储芯片跌价导致营收大降34%之后,intel今年q1季度终于夺回了全球半导体一哥的宝座,在过去二十多年历史中intel一直是最强大的半导体公司,不仅营收规模第一,制程工艺也是最先进的,finfet工艺都是他们最先量产的,领先对手两三年时间。
不过在14nm节点上,intel从2015年到现在已经使用了四年多了,该工艺会一直用到2020年,难产的10nm工艺今年6月份会首先出货,但是高性能版桌面、服务器处理器要到明年才能问世。
intel在10nm节点的难产直接导致了一个尖锐的问题——那就是amd今年推出的7nm锐龙3000处理器将首次在制程工艺上领先intel公司,这可是十几年都未出现的事了,上一次amd工艺领先恐怕要推到p4那个时代了。
如今amd的7nm晶圆代工要依赖台积电,具体来说就是7nm hpc高性能工艺,那么台积电的7nm工艺到底能不能干过intel的制程工艺呢?这个问题讨论了差不多两年了都没结果,因为目前还没有上市台积电7nm hpc芯片,intel也没有发10nm处理器,大家只能是纸上谈兵。
对于这个问题,amd在去年的new horizon大会上就对比过代工厂的7nm工艺及intel的10nm工艺了,上图中蓝色的是代工厂的工艺,白色是友商也就是intel的工艺。
从图中可以看出,amd现在用的12nm工艺在每瓦性能比上要比intel 14nm工艺差,这点毫无疑问了,而7nm工艺在每瓦性能比就要领先了,而且比intel的10nm工艺还要高一些,但并非高出高出很多。
对于这个问题,intel之前也表示自家的10nm工艺要比对手的7nm更好,他们主要是对比了晶体管密度,10nm工艺就能实现每平方毫米1亿个晶体管,而台积电的7nm晶体管密度还要略差一些。
但是考虑到横轴的时间点,那么amd的7nm工艺在上市时间上是有优势的,intel之前的说法是今年圣诞节购物季才发布10nm处理器,而amd去年底就宣布了7nm 64核的罗马处理器。
不过现在的情况又变了,今年6月份intel就要出货10nm处理器了,而amd会在本月底发布7nm锐龙处理器,今年q3季度正式上市。
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