联发科公司日前宣布旗下的5g芯片获得了gadegetmatch的“best of computex”评选中的“最佳移动芯片奖”，这是市面上不多的集成5g基带的soc芯片，目前只有联发科和高通能做到。
目前高通、华为、三星、intel、联发科及展讯分别推出各自的5g基带芯片，不过目前商用的5g基带都是外置的，这主要是由于5g基带芯片规模大，暂时不适合集成到处理器中。
5月29日，联发科宣布推出多模5g soc芯片，采用7nm工艺制程，内置联发科自主研发的helio m70调制解调器，采用节能型封装，该设计优于外挂5g基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。
该款5g soc拥有4.7 gbps的下载速度和2.5 gbps的上传速度。适用于5g独立与非独立（sa / nsa）组网架构sub-6ghz频段，支持从2g到4g各代连接技术，它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5g带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。。
联发科最新的多模5g soc采用arm本周一发布的最新的arm cortex-a77 cpu 和arm mali-g77 gpu。arm表示，与 cortex-a76 相比，cortex-a77 的 ipc 表现提升了 20%。机器学习方面，在软硬件的协同优化下，cortex-a77 在机器学习方面的表现是 cortex-a55 的 35 倍。
mali-g77 gpu 采用了最新的 valhall 架构（该架构距离上一代 bifronst 架构的发布已经有三年时间），性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提升 30%，机器性能提升60%。
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