当前位置: 移动技术网 > 科技>办公>硬盘 > 群联展示新SSD主控E19T、E18、E13T:1.5W BGA封装

群联展示新SSD主控E19T、E18、E13T:1.5W BGA封装

2019年08月08日  | 移动技术网科技  | 我要评论

凭借唯一在市销售、所有新品百分百覆盖的pcie 4.0 ssd主控ps5016-e16,群联电子最近可谓风光无限,新产品也是纷至沓来。fms 2019闪存峰会上,群联就一口气拿出了三款新品:ps5019-e19t、ps5018-e18、ps5013-e13t

e19t有些类似,pcie 3.0 x4规格,支持nvme,强调低功耗和低发热,主要面向笔记本、游戏主机等设备,持续读写性能可以达到3.1gb/s、2.2gb/s左右,基本和当今的旗舰型pcie 3.0 x4主控差不多。

e16也秀了一把肌肉,双盘组成raid 0,读写速度超过了9.2gb/s、8.2gb/s,对比单盘基本翻番。

群联展示新ssd主控e19t、e18、e13t:1.5w bga封装

面向单芯片整合型bga ssd,主控闪存二合一,1113 324-ball封装,长宽尺寸13×11.5毫米,厚度1毫米(1/2个die)或者1.2毫米(4/8个die),主要针对嵌入式应用,一般模式功耗仅仅1.5w,最高不超过1.8w,待机时可低于0.1w甚至0.01w,同时工作状态耐受温度范围0℃到70℃,非工作状态-40℃到85℃。

系统通道pcie 3.0 x2,支持nvme 1.3c,搭配东芝bics4 tlc闪存可提供64gb、128gb、256gb、512gb容量,标称持续读写速度1.7gb/s、1.1gb/s,随机读写速度50k iops、70k iops,借助hmb缓冲技术突发随机读写速度110k iops、80k iops。

安全方面支持tcg opal、tcg pyrite、aes-xts 256、rpmb,高级技术也是一应俱全,包括ldpc、raid ecc、smartrefresh、端到端数据保护、启动分区等等。

群联展示新ssd主控e19t、e18、e13t:1.5w bga封装

群联展示新ssd主控e19t、e18、e13t:1.5w bga封装

e18类似于e16也是pcie 4.0 x4主控,但是暂时未披露细节。

群联展示新ssd主控e19t、e18、e13t:1.5w bga封装

如对本文有疑问, 点击进行留言回复!!

相关文章:

验证码:
移动技术网