我要评论sk海力士宣布，已经成功研发出新一代dram内存“hbm2e”，可视为hbm2的增强版，拥有业界最高的传输带宽，相比现在的hbm2提升了大约50％，同时容量也翻了一番。
sk海力士的hbm2e每个针脚传输速率为3.6gbps，搭配1024-bit位宽的话可以提供超过460gb/s的超高带宽，无可比拟。
amd radeon vii显卡曾经率先实现1tb/s的显存带宽，但应用了4096-bit的位宽，如果换成hbm2e总带宽可以轻松超过1.8tb/s。
同时得益于tsv硅通孔技术，hbm2e内存可以最多垂直堆叠八颗16gb芯片，单颗封装总容量因此可达16gb，是目前的两倍。
sk海力士表示，超高带宽的hbm2e可用于工业4.0、高端gpu显卡、超级计算机、机器学习、ai人工智能等各种尖端领域。
而且不同于传统dram必须单独封装、占用主板面积，hbm系列可以与gpu芯片、逻辑芯片等整合封装在一起，彼此距离可以做到仅仅几个微米，大大节省整体面积，也能保证更快的数据传输。
哦对了，sk海力士是第一个搞定hbm的，时间是2013年。
sk海力士未透露hbm2e何时量产出货，看样子还要等一段时间。
gpu芯片左右两侧四颗芯片就是hbm
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