美商世迈(smart modular)近日展示了全球第一款edsff 3英寸ddr4 gen-z内存模组(简称zmm)的原型,当然已经不再是标准意义上的内存。
edsff(企业与数据中心存储形态)是由intel牵头提出的一种新型企业级ssd存储规范,采用全新的开放式系统互连总线gen-z。
世迈的zmm采用三星32gb(4gb) ddr4内存颗粒,总容量256gb,搭配intelliprop gen-z mamba内存控制器assp,接口为4c sff-ta-1008/9,支持16条gen-z通道,每个通道25gbps,合计达400gbps,对外可提供30gb/s的传输带宽、400ns的访问延迟。
这么特殊的设计有什么用呢?主要是用于数据中心互连,支持多种访问模式,可简化内存访问,更好地处理基于数据的负载。
3英寸的身材也非常接近传统2.5寸硬盘,可以很轻松地放入服务器内部,不需要内部结构变化。
唯一问题就是功耗较大,达到了20w,需要注意散热,当然这对服务器来说不是啥大事儿。
edsf定义了多种接口规范,这里用的是最左边的那个“三段式”
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