相比gddr显存，hbm技术的显存在带宽、性能及能效上遥遥领先，前不久jedec又推出了hbm2e规范，三星抢先推出容量可达96gb的hbm2e显存。
根据规范，hbm2存储标准jesd235c将针脚带宽提高到3.2gbps，之前的两版hbme分别是2gbps、2.4gbps速率，相比之下hbm2e速率提升25%到60%。
此外，hbm2e的单die最大2gb、单堆栈12 die（无标准高度限制），也就是24gb容量，匹配1024bit位宽，单堆栈理论最大带宽410gb/s。
对于支持四堆栈（4096bit）的图形芯片来说，总带宽高达1.64tb/s，容量可达96gb。
功耗方面，hbm2e的电压和上一版一致，为1.2v，比第一代的1.35v有所下降。
hbm2e标准最早是三星及sk海力士提出的，现在成了国际标准，这两家也是最早推出产品的，而美光身为第三大内存芯片厂商，一直没有推出hbm显存，以致于业界都在怀疑美光是不是放弃了hbm显存。
在日前的财报会议上，美光否认放弃hbm竞争，表示他们不会退出hbm市场，今年底之前会推出相关的hbm显存。
美光没具体明确是哪种hbm显存，不过年底推产品的话，hbm2e应该是最合理的，这时候再推此前的hbm或者hbm2就有些不够看了。
hbm显存从2015年的amd fury系列显卡上首发，5年了都没普及，主要原因还是成本太高，这就跟厂商的产量太少有关，如今三大厂商都投入资源量产hbm显存，希望尽早看到hbm显存廉价化。
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