我要评论fms 2019闪存峰会期间，东芝正式推出了xfmexpress标准，用于可移除pcie nvme存储设备，通俗地说可以把ssd做成类似存储卡的尺寸，同时依然保持高性能。
其实，bga整合封装的单芯片迷你ssd已经发展多年，但它们都是直接焊死在基板上，完全没有扩展性和升级性
东芝xfmexpress采用了一种卡套式设计，搭配专门设计的插座，整体尺寸22.2×17.75×2.2毫米，其中设备本身18×14×1.4毫米，小于20×16毫米的pcie x4 bga ssd，也小于m.2 2230 ssd。
xfmexpress触点比存储卡更多，支持pcie 3.0、pcie 4.0，可配置两个或四个通道，因此最高为pcie 4.0 x4，带宽可达8gb/s，并支持nvme 1.3，兼容现在和未来的3d闪存。
至于实际性能，目前暂无具体数字，不过东芝表示可以媲美更高端的nvme m.2 ssd，预计读写能达到3gb/s。
xfmexpress虽然不能像sd卡那样可在外部访问，插拔方便，更换时需要打开产品外壳，但同时比m.2 ssd要方便一些，无需工具即可处理。
针对小尺寸ssd的散热难题，尤其是pcie 4.0的高发热，xfmexpress也早有准备，可以承受高温，金属插座能辅助散热，还支持外部散热器。
东芝表示，xfmexpress可用于便携式笔记本、嵌入式、物联网、游戏机、车载设备等各种领域。
microsd、sd存储卡已经相继引入pcie总线，性能大大提升，直逼ssd，而这边ssd则在缩小体积，向存储卡看齐，都是直奔对方而去。
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