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华为IFA海报公布麒麟990:集成5G基带、台积电7nm EUV代工

2019年09月05日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论

德国记者roland quandt已经抵达柏林,出席本周开幕的ifa 2019大展。

在场馆附近,roland拍到了不少华为布置的宣传海报。海报中大方确认了两款新配色且预装android 10系统的p30 pro手机以及麒麟990系列芯片。

华为海报显示,麒麟990 5g将是全球第一款基于7nm finfet plus euv工艺的5g soc芯片。

在小字注释中,华为解释,这里的5g soc是指在一颗芯片中同时封装了ap(应用处理器)和bp(基带处理器),也就是集成5g基带,不再需要外挂。

当然,华为遣词如此谨慎并无道理,毕竟高通、联发科此前都官宣了集成5g基带的soc,三星今天上午更是刚刚发布exynos 980。

华为ifa海报公布麒麟990:集成5g基带、台积电7nm euv代工

同时,华为确认,此次提供7nm+ euv(极紫外光刻)代工的是tsmc(台积电)

细心的网友发现,华为措辞中使用的是“麒麟990系列”,或许意味着将不止麒麟990 5g一款产品。此前的爆料称,麒麟990今年将在mate 30系列、mate x量产版等手机上搭载,能效进一步改善,且首次支持4k 60fps视频拍摄。

华为ifa海报公布麒麟990:集成5g基带、台积电7nm euv代工

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