在今天开始的全球技术大会gtc上，globalfoundries（格芯，简称gf）宣布推出12lp+工艺，这是12nm lp工艺的改进版，性能提升20%，功耗降低40%。
从amd拆分出来的gf公司去年8月份突然宣布放弃7nm及以下工艺，专注14/12nm及特种工艺，为此amd也不得不将7nm订单完全转交给台积电。gf这边，14/12nm工艺依然会给amd代工，现在的7nm锐龙及霄龙处理器的io核心还是gf代工的。
虽然不追求更尖端的的工艺了，但是gf并不会停止技术升级，这次推出的12lp+工艺是在12nm lp（它又是在14nm工艺上改良的）基础上改良优化的，与后者相比性能提升了20%，功耗降低了40%，面积缩小了15%。
该工艺的一大特点是高速，sarm单元电压低至0.5v，支持处理器、内存之间的高速低功耗数据传输，这是计算及ai应用中的重要要求。
与此同时，gf还同步推出了适用于ai应用及程序/技术联合开发（dtco）服务的设计参考套件，这两者都能从整体上提高ai电路的设计，实现低功耗、低成本的开发。
另外一个关键功能就是2.5d封装，该技术有助于将高带宽内存hbm与处理器集成在一起，以便进行高速、低功耗的数据传输。
gf表示12lp+工艺可以在ai应用中充分利用arm的物理ip及pop ip核心，同时这两种ip方案也适用于原始的12nm工艺。
对于12lp+工艺，gf官方表示他们的12lp+解决方案可以给客户提供他们希望从7nm工艺中获得的性能、功耗优势，但nre成本只有7nm工艺的一半，可以节约很多。此外，12nm工艺已经足够成熟，客户流片速度也会很快，有助于快速满足不断增长的ai市场需求。
根据gf的消息，12lp+工艺的pdk现在已经可用，正在跟多个客户合作，预计在2020下半年流片，2021年开始在纽约的fab 8工厂量产。
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