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上海发布5G产业计划 2021年前搞定5nm 5G芯片

2019年09月28日  | 移动技术网移动技术  | 我要评论

半导体是近年来各地大力发展的重要产业,上海在这方面又有独特的优势,日前上海发布了《上海5g产业发展和应用创新三年行动计划(2019-2021年)》,提出2021年要实现5nm工艺的5g芯片。

根据这个计划,未来两年里上海5g产业要实现三个千亿的目标,即5g制造业、软件和信息服务业、应用产业规模均达到1000亿元

与此同时,上海还要突破5g技术核心技术的难关,重点发展5g关键芯片和5g智能终端两强产业,促进芯片与终端产业联动发展。培育壮大射频器件及测试设备、5g通信模块、光通信器件和模块、5g通信设备等四个增长极,推动5g通信全产业链发展。

在这其中,5g基带芯片、射频芯片及soc芯片是重点,这个计划提到2021年要实现基带芯片节点达到5nm工艺的水平,不过没有具体提及哪家公司。

在国内有能力做基带的芯片中,海思刚刚实现了7nm 5g芯片麒麟990系列,明年有望进入5nm节点,不过海思总部是在深圳的,跟上海行动计划无关。

在上海的应该是紫光展锐,根据展锐公司之前公布的信息,,预计会跟高通差不多时间发布5g芯片,目前的5g芯片是12nm工艺,不过2020年就会推出7nm工艺的5g芯片,2021年实现5nm工艺也是顺水推舟之事。

上海发布5g产业计划 2021年前搞定5nm 5g芯片

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