11月16日，联发科正式发布全新5g soc单芯片解决方案“天玑1000”，无论速度还是功能特性都碾压任何友商，成为当之无愧的5g移动平台之王，无论通信链接、计算性能、ai智能、拍照多媒体、游戏都达到了顶级水平。
联发科天玑5000全球首个支持5g双载波，信号覆盖扩大30％，全球首个支持5g双卡双待，拥有全球最快5g速率，200mhz聚合载波最大下行4.7gbps、最大上行2.5gbps，还是全球最省电的5g方案，比竞品低了40％。
单芯片集成wi-fi 6且全球速度最快，首次突破1gbps达到了1.2gbps，比同类方案快1.3倍，还有支持最多卫星的gnss定位导航，全面支持中美俄欧日印，全方位l1/l5双频段。
台积电7nm工艺制造，全球首发a77 cpu、g77 gpu架构组合，集成四个大核a77 2.6ghz、四个小核a55 2.0ghz cpu核心，集成九个g77 gpu核心，同时集成全新ai apu 3.0，首创两个大核、三个小核、一个微核的组合，安兔兔、geekbench、gfxbench、ai benchmark跑分全面第一。
ai相机和视频功能全面升级，全球首款五核心isp，最新影像处理引擎imaiq 5.0，首个支持多帧曝光4k hdr视频。
游戏方面全面升级hyperengine 2.0引擎，通过网络优化、智能调控、操控优化、画质优化提供顶级还有戏体验。
联发科天玑1000 5g单芯片将在12月份量产，相关设备明年初上市，小米、oppo、vivo、华为和中国移动、中国联通都鼎力支持。
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