如果整个手机处理器cpu发展历程是一本纪年史，那么2019年一定是近些年最值得书写和描绘的篇章。
这一年，华为借上5g东风，带来全新麒麟990 5g领衔第二代5g soc，通过5g技术和实力彻底改变了竞争态势；苹果依旧占据着手机cpu、gpu领域的性能巅峰地位；高端市场沉寂多时的联发科以十多个全球第一携天玑回到大众视线……
这一年，台积电7nm+euv、cortex a77架构、双模5g基带等期待多时的全新技术终于落地开花……
这一年，实在有太多精彩瞬间，值得一一记录。
这里，我们以评奖的方式，回顾2019年手机处理器领域内优秀之作，按照惯例，设立了旗舰性能奖、技术创新奖、最受关注奖、最具性价比奖、编辑选择奖五个奖项。
旗舰性能奖：苹果a13
在移动处理器上，苹果a系列绝对是性能的绝对王者，这已经是没有悬念的事情，2019年的a13也是如此。
a13相较于a12有明显提升，尤其是针对用户日常的使用上，a13还是一如既往的给力，特别是对功耗的控制，比如采用了台积电第二代7nm工艺euv技术的加入。
这是迄今为止苹果最强悍的手机芯片，六核心设计，由两颗高性能大核+4颗低功耗小核组成，性能上一代a12提升约20%；geekbench 4多核成绩超过了1.3万分，是目前跑分最高的手机芯片。它的gpu性能提升同样很大，大幅超过a12，更遑论安卓阵营的同期soc。
目前移动处理器当中除了5g性能，能够跟苹果a13相提并论的还不存在。
旗舰性能奖：麒麟990 5g
华为在5g研发上已经投入超过10年，相关提案超过1.8万个，5g核心专利占比超过20％，是业界第一。麒麟990 5g是业界首款旗舰级5g soc全集成芯片，拥有最佳5g、最佳ai、最佳性能，业界首发采用台积电7nm+euv工艺打造，集成多达103亿个晶体管，是业界第一个破百亿的移动soc。
5g方面原生集成5g基带，统一支持2g/3g/4g/5g各种模式、nsa非独立和sa独立组网模式、tdd/fdd全频段，为迄今已上市产品之中的最强。采用华为自研达芬奇架构npu，创新设计npu双大核+npu微核计算架构，ai跑分世界第一。
另外针对5g功耗发热较高的特点，麒麟990 5g特别优化了能效，号称业内最佳，1.2gbps下行速率功耗只需622mah，比骁龙855＋骁龙x50的组合低了20％。
2019年的安卓阵营的其它旗舰平台，从制程工艺到5g网络，从ai到isp，与先进一代的麒麟990 5g处理器还存在代差。
旗舰性能奖：骁龙865
这是安卓阵营最强悍的手机芯片之一，也将是2020年大部分安卓顶级旗舰的标配；骁龙865是高通面向5g时代的旗舰芯片，骁龙865搭配骁龙x55实现5g网络连接，支持sa、nsa双模5g，支持双载波聚合。
骁龙865采用7nm工艺制程，四核cortex a77 cpu+四核cortex a55 cpu。其相比上代产品骁龙865 cpu性能提升最多25％、能效提升最多25％，gpu渲染性能提升最多25％、能效提升最多30％，ai性能提升最多1倍，dsp能效提升最多35％。
特别值得一提的是，骁龙865第一次在移动平台上支持独立更新gpu驱动，一如amd、nvidia显卡用户这么多年做的那样。oem厂商提供了adreno gpu可更新驱动之后，用户就可以直接从应用商店下载更新，从而不断获得新的功能和性能优化，持续提升性能。
cpu、gpu、dsp、内存、缓存等模块共同组成的ai引擎升级到第五代，运算能力达每秒15万亿次(15tops)，是上代骁龙855的超过2倍、上上代骁龙845的整整5倍，峰值性能和能效都远超竞品。
最受关注奖：麒麟990系列
麒麟990系列当中，麒麟990 5g与麒麟990大部分规格差别不大，主要是在制程工艺及ai、5g方面，麒麟990 5g是7nm euv工艺，麒麟990是7nm工艺。cpu大核频率都是2.86ghz，不过中核a76频率上麒麟990 5g是2.36ghz，麒麟990是2.09ghz，小核a55频率上麒麟990 5g是1.95ghz，麒麟990是1.86ghz。
无论是用于4g手机的麒麟990、用于5g的麒麟990+外挂巴龙5000，还是集成5g基带的麒麟990 5g，都在发布之初引来极多注意力。
该系列当中的麒麟990 5g芯片是全球首款集成5g基带的旗舰级soc，没有之一；麒麟990 5g采用业界最先进的7nm+ euv工艺制程；麒麟990 5g是世界第一款晶体管数量超过103亿的移动终端芯片；麒麟990+外挂巴龙5000以及麒麟990 5g也是全球首款支持双模5g的旗舰soc。
麒麟990系列同时证明了国产芯片可以与世界最顶尖的产品一较高下，给予了国产芯片拥甭者以希翼。
最佳性价比奖：麒麟810
和高通骁龙855、苹果a12、麒麟980一样，麒麟810基于7nm工艺制程打造，更是业界首款采用7nm工艺的中高端soc。
比较重磅的是，麒麟810虽然仅集成了一颗npu，但是综合ai评分高达23944，领先骁龙855多达17%、甚至比集成了双npu的“大哥”麒麟980的16684也要高出43%，足见在ai方面做了深入探索和优化。
不仅如此，麒麟810还采用旗舰级a76大核，它由2个高性能大核（cortex a76）+6个高能效小核组合（cortex a55）。更为关键的是，麒麟810被荣耀9x系列带入千元起售的价位段使用，借助华为的软硬件调教，成为高通骁龙7系和6系芯片产品在市场的劲敌，性价比高企。
最佳性价比奖：骁龙855
骁龙855是高通上半年的旗舰芯片，顶级安卓旗舰手机的标配；在2019年，iqoo neo 855版、魅族16t首次将骁龙855机型首发价格拉到了2000元以内，同价位性能最强悍。
值得一提的是，iqoo neo 855版双12到手价甚至降至1498元，打造出过1500元以内性价比最高的机型。
骁龙855的cpu升级到kryo 485，由1颗2.84ghz超核、3颗2.42ghz大核和4颗1.8ghz小核组成，其中超/大核基于cortex a76“魔改”。整体性能相较骁龙845提升了45%，这是骁龙800家族问世以来，相邻代际间提升幅度最大的一次。结合7nm工艺制程，安兔兔跑分接近50万分，让用户不到2000元的价格就能买到旗舰性能体验，同价位极具竞争力。
技术创新奖：联发科天玑1000
天玑1000代表着久别大众视线的联发科的回归，一口气拿下了十多个全球第一，也昭示着联发科再一次杀入顶级手机soc市场，带来令人为之一振的大跨度技术创新。
天玑1000采用旗舰级4大核cortex a77架构的手机芯片，采用台积电7nm工艺制造，geekbench单核心跑分3808，略低于麒麟990，但是多核心跑分13138，领先约6％，同时应用冷启动时间最短，比竞品低了最多42％。
gpu方面集成九个mali-g77核心，性能相比g76提升多达40％，gfxbench曼哈顿3.0、曼哈顿3.1跑分分别为120fps、81fps，碾压竞品，并支持90帧的吃鸡游戏和120帧的赛车游戏。内存方面支持四通道lpddr4x，最大容量16gb。
联发科天玑1000也是全球第一款、目前唯一一款支持5g+5g双卡双待的手机芯片，；并且它还拥有全球最快wi-fi 6吞吐率，是全球第一款支持5g双载波聚合的手机芯片。
技术创新奖：紫光展锐春藤510 5g芯片
春藤510是高集成、高性能、低功耗的国产本土5g基带芯片。其采用12nm制程工艺，符合3gpp r15标准规范，作为一款自主研发的多模5g基带，春藤510足以让展锐身5g行业全球第一梯队。
春藤510单芯片统一支持2g/3g/4g/5g、sa/nsa，1.5gbps的峰值下行速率，支持sub-6ghz频段、100mhz带宽，各项商用测试正在推进，可搭配虎贲t710处理器，且已通过中国通信研究院泰尔实验室的全面验证。
做基带芯片除了开发芯片本身之外，还需要投入大量的人力物力去与全球的网络接入做测试，不断地发现问题、解决问题，而这些都是需要基于之前从2g到4g的积累才能实现的，因此5g不是想做就能做，需要时间和技术的深刻积累，所以目前全球能够提供完整连接技术的公司屈指可数。紫光展锐春藤510代表了本土芯片在5g领域的重要突破。
编辑选择奖：骁龙765g
骁龙765系列是骁龙7系列定位最高的平台，也是骁龙7系列发布至今最大幅度的一次升级，率先采用了目前最先进的7nm euv工艺；此外，骁龙765系列还是高通首款5g集成式soc，集成了高通第二代5g基带骁龙x52以及配套的射频系统。
在性能方面，骁龙765g的cpu与骁龙855相同架构，图形处理器采用全新的adreno 620，与新旗舰骁龙865采用相同架构，相较前代图形运算性能提升接近40%。
综合来看，骁龙765g在cpu、gpu、ai能力以及网络连接性上都有巨大的提升，几乎是高通7系自面世以来最大幅地的一次升级，配合nsa/sa双模5g，综合能力远高于过往高通7系列芯片。
编辑选择奖：三星exynos 980
三星exynos 980是首批采用arm最新cortex a77架构的芯片，对比上一代cortex a76性能提升20%；它集成了5g基带，是全球首批集成式5g基带的soc；三星exynos 980支持sa、nsa双模5g，是全球首批双模5g芯片， 5g通信环境下行峰值速率2.55gbps；4g-5g双连接峰值速率高达3.55gbps。
exynos 980支持一亿像素（108mp），支持多达5枚摄像头。支持wi-fi 6和蓝牙5.0。
值得一提的是，三星exynos 980由vivo与三星联合打造，由vivo x30系列首发，是三星exynos在5g时代的代表作。
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